日期:2022/11/30   IAE 

台積電 (TSMC)、台灣大學 (NTU) 和麻省理工學院 (MIT) 在 1 納米芯片的開發方面取得了重大突破。

據英國網站 Verdict 報導，該聯合聲明勝過 IBM 本月早些時候關於開發 2nm 半導體的聲明。 雖然目前最先進的芯片是5納米，但台積電的發現可能會為未來的電動汽車、人工智能和其他新技術帶來省電和更高速度。

根據《自然》雜誌的一篇報導，這一發現首先由麻省理工學院的團隊發現，其中的元素由台積電優化，並由南洋理工大學電氣工程與光學系改進。

(TSMC), National Taiwan University (NTU), and the Massachusetts Institute of Technology (MIT) have made a significant breakthrough in the development of 1-nanometer chips, reports said Tuesday (May 18).

The joint announcement has trumped IBM’s statement earlier in the month about the development of a 2nm semiconductor, British website Verdict reported. While at present the most advanced chips are 5nm, TSMC’s find was likely to lead to power-saving and higher speeds for future electric vehicles, artificial intelligence, and other new technologies.

The discovery was first made by the MIT team, with elements optimized by TSMC and improved by NTU’s Department of Electrical Engineering and Optometrics, according to a report in Nature Magazine.

美國電子科技媒體報導，雖然台積電在美國亞利桑那州興建的5奈米晶片生產尚未開始，但台積電與台灣大學和麻省理工學院（MIT）已經一起在1奈米晶片的開發中穩步前進。

1奈米技術的發現首先由麻省理工學院的團隊做出，然後由台積電進行優化，並由台大電機工程系暨光電所改進。關鍵研究成果是使用半金屬鉍作為接觸電極，降低電阻並增加電流，可以把能源效率提高到半導體的最高水平。此技術勝過IBM先前關於開發2奈米晶片的聲明。

台積電正在亞利桑那州建造一座耗資120億美元的工廠，第一階段是量產5奈米晶片，可望在2024年開始生產，計劃最初使用5奈米製程每月生產約20000片晶片。下一階段雖然尚未最終確定，但將開始生產3奈米晶片。

在半導體製造中，3奈米製程是繼5奈米技術之後的下一個里程碑，台積電和三星等大廠都積極開發，第一代3奈米晶片將能夠將功耗降低近一半，同時大幅提高性能。為了解決奈米技術極限問題，工程師一直在尋找其他2D材料來替代矽，以便將晶片推向1奈米或更低的製程。

台積電將在亞利桑那州晶片工廠生產部分的3奈米晶片，儘管由於勞動力成本和與疫情相關的供應鏈問題，建造該工廠的成本高於預期，但仍按計劃進行，並且迫切需要滿足該地區台積電客戶的需求。台積電也計劃在台灣桃園龍潭工業園區建設一座1奈米晶圓廠。