新聞來源：

日期:2023/01/22   IAE 

2023是SiC半導體和功率模組元年？

 作者 : Majeed Ahmad，EDN主編

本文回顧在2022年間發生的三件業界大事，顯示在SiC生態系統中，一個新的端對端垂直整合供應鏈正在迅速形成；而隨著SiC基板的產能建立，2023年可望成為SiC半導體和功率模組的元年…

 

意法半導體推出新型SiC功率模組

導體公司意法半導體（ST）推出了新的碳化矽（SiC）功率模組。通過五種新的模組變體，OEM將獲得靈活的選擇。現代汽車集團是第一個客戶。韓國人在起亞EV6中使用SiC技術等。

據該公司稱，這五個功率模組基於所謂的SiC MOSFET技術，並且已經投入生產。它們支援一系列工作電壓，並提供不同的額定功率。這些元件安裝在易於集成到電驅動器中的外殼中。意法半導體以“Acepack Drive”的名義銷售新產品系列。

根據製造商的說法，使用的半導體是第三代SiC MOSFET（“Gen3”）。它們旨在提供“最高的功率密度和能源效率”，意法半導體汽車和分立器件業務部總裁Marco Monti表示。意法半導體的碳化矽解決方案將使主要汽車製造商能夠在未來幾代電動汽車的開發中引領電氣化步伐。

這家總部位於瑞士的荷蘭公司將現代汽車集團列為客戶。因此，韓國人決定將意法半導體的新功率模組集成到其當前的電動汽車平臺E-GMP中。起亞EV6等基於該平臺，並在隨附的新聞稿中明確命名為將搭載新模組的車型。

意法半導體基於SiC-MOSFET的功率模組是我們牽引逆變器的正確選擇，可實現更長的續航里程。我們兩家公司之間的合作已經朝著更可持續的電動汽車邁出了重要的一步，利用意法半導體的持續技術投資，成為電氣化革命中的領先半導體參與者，“現代汽車集團逆變器工程設計團隊Sang-Cheol Shin表示。

意法半導體聲稱已經為全球超過300萬輛量產乘用車提供了碳化矽元件。該公司計畫通過最近宣佈的義大利卡塔尼亞的SiC基板生產設施來擴大其生產能力。該工廠計畫於2023年開業。

在五款新功率模組中，製造商表示，其中三款正在量產，即1200伏型號ADP280120W3、ADP360120W3和ADP480120W3（-L）。另外兩個型號——750伏ADP46075W3和ADP61075W3功率模組——計畫於2023年3月全面投產。

順便說一下，意法半導體也是雷諾的合作夥伴。自2021年以來，雙方一直通過戰略合作聯繫在一起。此次合作旨在進一步擴大雷諾集團基於意法半導體寬頻隙半導體技術的電動和混合動力汽車的性能。該晶片製造商正在推動推出基於氮化鎵或碳化矽等創新材料的組件，口號是Wide Badgap。