台積電（2330）今年技術論壇台灣場次在30日登場，各界關注台積電最新技術進展，包含在先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等，相關最新的產業動態與新技術演進，將持續成為半導體產業風向球。2022.08.28

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因應新冠肺炎防疫，台積電過去兩度舉辦線上的技術論壇，先前台積電首度召開線上論壇時曾吸引超過5,000位專業人士參加，顯示業界高度關注。今年則因新冠疫情採取線上線下的分流混合模式，並率先在6月16日由北美召開，並依序在歐洲、中國大陸舉辦，台灣場次則在8月壓軸登場。

 

依據台積電網站資訊，先前技術論壇按慣例由台積電總裁魏哲家率領高階主管專題演講，北美論壇時魏哲家也已率先對外揭示創新成果，展現台積技術領先以及支持客戶的承諾，並設置創新專區聚焦新興客戶的成果。

 

台積電6月北美技術論壇已更新3奈米家族技術N3及N3E進展，3奈米維持預計今年下半年量產，搭配TSMC FINFLEX架構提供客戶更靈活多元選擇，另外2奈米則如法說會上提及也維持預計於2025年開始量產。

 

值得注意的是台積電持續擴大綠色與特殊製程，先前北美論壇已先展示隸屬於7奈米家族的6奈米N6e製程，支援邊緣人工智慧與物聯網應用。在先進封裝上，台積電先前已展示協助客戶突破性創新進展，其中按照去年度論壇的藍圖，台積電先進封裝已逐步推進配合7奈米與5奈米家族發展，其中對5奈米技術支援預計2023年完成。